Die Leiterplatte verwendet einen Einzelplatinen-Integrationsprozess, um die unzuverlässigen Bedingungen wie die Verbindung der elektronischen Drähte und die Lockerheit der Verbindung zu reduzieren, was die Ausfallrate der Maschine erheblich reduziert und sich leicht an die Schweißkreisumgebung anpassen lässt.